Apple ha annunciato un nuovo accordo pluriennale con Broadcom per la progettazione e la produzione di componenti in silicio personalizzati e tecnologie avanzate per la connettività wireless destinate a un’ampia gamma di prodotti dell’azienda. L’intesa, dal valore previsto superiore ai 30 miliardi di dollari, porterà alla realizzazione di oltre 15 miliardi di chip prodotti negli Stati Uniti e sosterrà centinaia di posti di lavoro.
L’accordo rappresenta il più grande impegno finora nell’ambito dell’American Manufacturing Program (AMP) di Apple e consentirà a Broadcom di espandere e modernizzare il proprio stabilimento di Fort Collins, in Colorado, grazie a un investimento di 1,5 miliardi di dollari. Nel sito saranno prodotti componenti a radiofrequenza, inclusi i filtri FBAR, e tecnologie avanzate per la connettività wireless.
Secondo il CEO di Apple, Tim Cook, questa nuova fase della collaborazione rafforza l’impegno dell’azienda verso l’innovazione e la produzione negli Stati Uniti, puntando su componenti essenziali per garantire elevate prestazioni e connettività. Anche l’amministratore delegato di Broadcom, Hock Tan, ha sottolineato la volontà di proseguire una partnership costruita in decenni di collaborazione e di ampliare la presenza produttiva dell’azienda a Fort Collins.
L’investimento rientra nel più ampio piano di Apple, che prevede 600 miliardi di dollari destinati all’economia statunitense nell’arco di quattro anni, con l’obiettivo di sostenere manifattura, occupazione e sviluppo tecnologico.